There’s plenty of room at the Top: What will drive computer performance after Moore’s law?
后摩尔定律的时代，来自底层半导体技术的性能改进空间已经非常小了，但是在上层进行性能改进的空间依然非常大。在上层进行性能改进的有三个方面：分别是Softwre, Algorithm, Hardware Arch.
软件方面：使用执行效率更高的语言比如C/C++，优化好cache locality以及使用好SIMD技术
算法方面：1)算法改进，尤其是针对一些新问题，老问题因为被研究时间长改进空间更小 2) 结合分布式在扩展性上做改进 3)结合硬件做改进（RDMA，SIMD，cache locality）
硬件架构：未来趋势是CPU设计上会更加简单，类似RISC这种思路。此外来会刻意地通过降低频率和功耗，来提高芯片上集成的核数，在并行性上做文章。另外就是针对领域涉及出硬件，比如针对FPGA和TPU.
硬件上会不断地通过抽象实际软件遇到的问题，将某些基本运算放在硬件中实现，可能是CPU也可能是专有硬件。而软件的工作则是充分用好硬件提供的功能，另外就是想办法利用好并行性。
最后作者提到了云平台和Big Components(可以认为就是由一个或者是少数机构控制的大规模系统)，他们预测未来在云平台和Big Components上性能改进的空间是最大的。性能优化通常需要比较高的成本，这些成本只有在大规模系统上才能平摊出去。云平台可以将用户需求集中起来，使用规模化的方式来解决问题。Big Components除了云平台这个特点外，因为是少数机构控制的，所以决策和实验的周期会更短。